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贴片LED贴片胶的作用[ 12-20 10:59 ]
表面黏着胶LED贴片胶,SMA,surfacemountadhesives)用于波峰銲接和回流銲接,主要用来将元器件固定在印制板上,一般用点胶或钢网印刷的方法来分配,以保持元件在印刷电路板(PCB)上的位置,确保在装配线上传送过程中元件不会丢失。贴上元器件后放入烘箱或再流焊机加热硬化。它与所谓的焊膏是不相同的,一经加热硬化后,再加热也不会溶化,也就是说,贴片发光二极管胶的热硬化过程是不可逆的。SMT贴片LED胶的使用效果会因热固化条件、被连接物、所使用的设备、操作环境的不同而有差异。使用时要根据生产工艺来选择贴片胶
发光二极管效能的提升[ 12-20 10:58 ]
发光二级管的发光效能一般称为器件的外部量子效能(externalquantumefficiency),它是器件的内部量子效能(internalquantumefficiency)与器件的取出效能(extractionefficiency)的乘积。所谓器件的内部量子效能其实就是器件本身的电光转换效能,主要与器件本身的特性如器件材料的能带、缺陷、杂质,及器件的磊晶组成及结构等有关。而器件的取出效能指的则是器件内部生成的光子,在经过器件本身的吸收、折射、反射后实际上在器件外部可测量到的光子数目。因此相关于取出效能的因素包
简述LED发光二极管[ 12-20 10:57 ]
在电子电路中,二极管的正极接在低电位端,负极接在高电位端,此时发光二极管中几乎没有电流流过,此时二极管处于截止状态,这种连接方式,称为反向偏置。二极管处于反向偏置时,仍然会有微弱的反向电流流过二极管,称为漏电流。当二极管两端的反向电压增大到某一数值,反向电流会急剧增大,二极管将失去单方向导电特性,这种状态称为二极管的击穿。
LED贴片灯条分类及区别[ 12-20 10:56 ]
LED贴片灯条又分柔性LED贴片条和LED贴片硬光条两种,其区别如下:1、柔性LED贴片灯条是采用FPC做组装线路板,用贴片LED进行组装,使产品的厚度仅为一枚硬币的厚度,不占空间;普遍规格有30cm长18颗LED、24颗LED以及50cm长15颗LED、24颗LED、30颗LED等。还有60cm、80cm等,不同的用户有不同的规格。并且可以随意剪断、也可以任意延长而发光不受影响。而FPC材质柔软,可以任意弯曲、折叠、卷绕,可在三维空间随意移动及伸缩而不会折断。适合于不规则的地方和空间狭小的地方使用,也因其可以任意
贴片LED分正面和侧面[ 12-20 10:55 ]
贴片LED是贴于线路板外表的,适合SMT加工,可回流焊。很好地处理了亮度、视角、平整度、可靠性、一致性等问题,选用了更轻的PCB板和反射层材料,改善后去掉了直插LED较重的碳钢材料引脚,使显现反射层需求填充的环氧树脂更少,意图是减少尺度,下降分量。这样,贴片发光二极管可轻易地将产物分量减轻一半,最终使运用愈加完满。当前,发光二极管封装的另一个要数旁边面发光封装。若是想运用LED当LCD(液晶显现器)的背光光源,那么LED的旁边面发光需与外表发光一样,才能使LCD背光发光均匀。固然运用导线架的描绘,也可以到达旁边面发
LED如何提高使用寿命及亮度[ 12-20 10:52 ]
LED日光灯要保持长寿命及高亮度,要解决的问题是:电源、LED光源、散热、安全四大关键技术。1、LED光源采用台湾琉明斯的专利结构的LED光源,其芯片放置于接脚上,热能过银脚直接将芯片节点所产生的热带出来,同传统的直插产品,及传统的贴片产品在散热方面有质的不同,芯片的节点温度不会产生累积,从而保证了光源灯珠的良好使用性,保证光源灯珠的长寿命,低光衰。传统贴片产品,虽能通过芯片的金线联接正负极,同时也是让芯片产生的热能过金线连接至银脚,热与电的传导均是由金钱传导的,热的积累时间长了会直接影响LED日光灯管的寿命。2、
LED光源选择的几大要素[ 12-20 10:47 ]
随着一哄而上的市场,作为消费者,选用LED依然要冷静,科学地分析,选用性价比最好的光源和灯具,下面介绍几种LED的基本性能:1.抗静电能力抗静电能力强的LED>,寿命长,因而价格高。通常抗静电大于700V的LED才能用于灯饰。2、波长波长一致的LED,颜色一致,如要求颜色一致,则价格高。没有LED分光分色仪的生产商很难生产色彩纯正的产品。3、漏电电流LED是单向导电的发光体,如果有反向电流,则称为漏电,漏电电流大的LED,寿命短,价格低。4、发光角度用途不同的LED其发光角度不一样。特殊的发光角度,价格较高。
LED与LCD的区别[ 12-20 10:46 ]
LED是发光二极管属于二极管的一种,lcd是液晶显示器,两者相差太多。但是用LED的点阵也能组成显示器,适用于户外大屏幕显示,分辨率较低。LCD是液晶显示屏的全称:它包括了TFT,UFB,TFD,STN等类型的液晶显示屏。笔记本液晶屏常用的是TFT。TFT屏幕是薄膜晶体管,英文全称(ThinFilmTransistor),是有源矩阵类型液晶显示器,在其背部设置特殊光管,可以主动对屏幕上的各个独立的像素进行控制,这也是所谓的主动矩阵TFT的来历,这样可以大的提高反应时间,约为80毫秒,而STN的为200毫秒!也改善了
LED贴片有什么特点[ 12-20 10:39 ]
1、可随意弯曲,可任意固定在凹凸表面2、每2颗LED灯即可组成一回路3、体积小巧,颜色丰富4、具有亮度高,可调发光角度,安装方面、长度可根据要求定做 5、节能:恒流驱动,超低功耗,电光功率接近100%6、环保:无紫外线、红外光辐射,也没有热量,没有水银外泄危险7、长寿:5-8万小时,是传统日光灯寿命的10倍以上
LED初步技术[ 12-20 10:36 ]
根据不同的应用需要,LED发光二极管的芯片可通过多种封装方式做成不同结构和外观的器件,生产出各种色温、显色指数、品种和规格的LED产品。按封装是否带有引脚,LED可分为引脚式封装和表面贴装封装两种类型。常规小功率LED的封装形式主要有:直插式DIPLED、表面贴装式SMDLED、食人鱼PiranhaLED和PCB集成化封装。功率型LED是未来半导体照明的核心,其封装是人们目前研究的热点。下面就几种主要的封装形式进行说明:(1)引脚式封装采用引线架作为各种封装外型的引脚。圆头插脚式发光二极管是常用的封装形式。这种封装
预防LED发光二极管过电流[ 12-20 10:35 ]
1、LED使用过程中不能有过电流或过电压。2、为了在稳定条件下使用LED,应把它和保护电阻串连起来,电阻值根据所提供LED的限电压或限电流而定,推荐使用IF的范围3-18mA.3、瞬间的脉冲会破坏发光二极管内部固定连接,所以电路必须仔细设计,这样在线路开启闭合时,LED不会受到过压(电流)冲击。亮度1、要获得均匀的亮度,则同批的LED应使用同样的电流。2、在额定电流及电压条件下,亮度随电流强度的增强而升高。3、LED在IF=20mA时较有可能得到均匀的亮度。4、目测检验时,眼睛到LED保持30cm的距离。注:纯蓝、
状态显示灯[ 12-20 10:34 ]
发光二极管所需推动电压及功率低,方便由运作电压低的微处理器控制及在以电池作电源的设备上使用,所以常被用在各种电子产品、设备的状态指示灯。在消费性电子产品,手提嵌入式电子设备,家庭电器、玩具、各种仪器…等用途上作为工作状态显示灯。单一LED发光二极管常被用作状态显示(例如电源状况),也有制成七划管的LED灯组用作显示数字,而通常会在右下方加上“?”、“,”,以显示小数点等。在多年前,当显示器技术并不发达时,有些发光二极管组能有14划,可以显示26个英文字母
发光二极管芯片检测方法[ 12-20 10:32 ]
一种圆片级发光二极管芯片检测方法、检测装置及其透明探针卡。此检测方法包括:提供一透明探针卡,且透明探针卡覆盖于圆片的上方,并以透明探针卡的接点电性连接LED芯片的测试垫,以对LED芯片进行一点亮测试。当LED芯片发光后,对LED芯片的光信号进行一成像处理,以形成一影像于一感测元件上。撷取影像,并将影像的信号转换成对应于各个LED芯片的一光场信息及一位置信息。根据LED芯片的光场信息,得到LED芯片的光谱及发光强度。根据LED芯片的光谱及发光强度,以对LED芯片进行分类。本发明还揭露一种应用上述检测方法的圆片级LED
高亮度发光二极管封装[ 12-20 10:31 ]
随着手机闪光灯、大中尺寸(NB、LCD-TV等)显示屏光源模块以至特殊用途照明系统之应用逐渐增多。末来再扩展至用于一般照明系统设备,采用白光LED技术之大功率(HighPower)LED市场将陆续显现。在技术方面,现时遇到最大挑战是提升及保持亮度,若再增强其散热能力,市场之发展深具潜力。近年来,随着LED发光二极管生产技术发展一日千里,令其发光亮度提高和寿命延长,加上生产成本大幅降低,迅速扩大了LED应用市场,如消费产品、讯号系统及一般照明等,于是其全球市场规模快速成长。2003年全球LED市场约44.8亿美元(高
共晶焊接发光二极管[ 12-20 10:29 ]
技术最关键是共晶材料的选择及焊接温度的控制。新一代的InGaN高亮度LED,如采用共晶焊接,晶粒底部可以采用纯锡(Sn)或金锡(Au-Sn)合金作接触面镀层,晶粒可焊接于镀有金或银的基板上。当基板被加热至适合的共晶温度时(图5),金或银元素渗透到金锡合金层,合金层成份的改变提高溶点,令共晶层固化并将LED发光二极管紧固的焊于热沉或基板上。选择共晶温度视乎晶粒、基板及器件材料耐热程度及往后SMT回焊制程时的温度要求。考虑共晶固晶机台时,除高位置精度外,另一重要条件就是有灵活而且稳定的温度控制,加有氮气或混合气体装置,
关于LED发光二极管漏电的问题[ 12-20 10:24 ]
很多人都遇到过。有的是在生产检测时就发现,有得是在客户使用时发现。漏电出现的时机也各有不同。有些是在LED封装完成后的测试时就有,有些是在仓库放置一段时间后出现,有些是在老化一段时间后出现,有些是在客户焊接后出现,有些是在客户使用一段时间后出现。对LED漏电问题的具体发生原因,一直困扰着封装厂的工程师。不少人认为LED漏电的原因不外如下:静电损坏、晶片本身漏电、银胶问题、打线偏焊、运输过程静电击穿漏电、封装时机台调试不当或封装后认为造成成品漏电。纵观网上的结论,绝多数人将LED漏电原因归结于静电损坏。他们提出的解决
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